消息称高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，但因价格未谈拢导致量产推迟至 2027 年

据外媒 The Bell 报道，高通原本打算借助三星 2nm 工艺来开发新一代移动平台芯片，意在抗衡苹果 A20 系列芯片。尽管高通与三星在 2nm 芯片合作方面的技术难题基本已攻克，但双方因价格分歧未能达成共识，这最终导致高通 2nm 芯片的量产时间被延后至 2027 年。

消息指出，高通对三星 2nm 工艺的技术水准大致认可，然而期望三星能进一步压低代工费用，但三星方面拒绝接受这一提议。此外，双方当前协商的芯片订单数量也不足以让三星在价格上做出大幅让步，因此谈判陷入停滞。

作为对比，高通此前曾与三星合作，采用 4nm 工艺生产骁龙 8 Gen 1，但当时三星面临良率问题，这促使高通转而向台积电订购 3nm 芯片。不过，外媒 Business Korea 之前透露，三星目前的 2nm 工艺良率已提升至 70% 以上，有望规避此前出现的问题。

从当前形势看，高通对三星 2nm 工艺本身持积极评价，双方谈判的主要障碍仅在于价格层面。若双方无法及时达成协议，高通的 2nm 芯片量产时间或将进一步影响 2027 年旗舰手机市场的芯片供应格局。如需了解更多相关信息，可访问满冠体育网站。